聚辰股份接待78家机构调研，包括广发证券、东兴基金、中海基金等

2024年9月2日，聚辰股份披露接待调研公告，公司于8月29日接待广发证券、东兴基金、中海基金、交银施罗德基金、信达澳亚基金等78家机构调研。

公告显示，聚辰股份参与本次接待的人员共1人，为资深投资者关系经理、投资经理孙远。调研接待地点为券商策略会会场。

据了解，聚辰股份在2024年上半年的经营情况中，资深投资者关系经理孙远先生向投资者介绍了公司的最新进展。公司推出了基于第二代NORD工艺平台的NORFlash系列芯片，这些芯片具有更小尺寸和高性能，包括耐高温、快速擦除、低编程功耗等特点，满足了多样化的存储需求。在产品布局方面，公司已经实现了512Kb-32Mb容量NORFlash产品的大批量出货，并且64Mb-128Mb容量的产品已完成流片，更高容量的产品也在开发中。此外，512Kb-8Mb容量的产品通过了车规可靠性验证，公司还在推动更大容量产品的车规验证。

在NORFlash产品出货情况方面，聚辰股份在第二季度实现了超过1.13亿颗的出货量，环比增长超过100%，上半年总出货量超过1.7亿颗，是去年全年的两倍多。这些产品主要供应给电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕等市场。同时，公司的SPD产品在个人电脑和服务器内存模组领域得到了广泛应用，并在主要内存模组厂商中实现了大规模应用。

此外，聚辰股份在汽车级EEPROM芯片领域也取得了显著进展，积极拓展海外市场，并与国内外汽车厂商及Tier1供应商合作，增强了产品的市场竞争力。上半年，汽车级EEPROM产品的出货量实现了高速增长，公司已拥有全系列汽车级EEPROM产品，广泛应用于汽车的多个子模块。

调研详情如下：

一、公司近期经营情况介绍

公司资深投资者关系经理、投资经理孙远先生向与会投资者介绍了公司2024年上半年的经营情况。

二、投资者交流环节

1、公司NORFlash产品工艺特色

公司基于第二代 NORD 工艺平台推出业界最小尺寸的高可靠性 NORFlash系列芯片。较之于第一代,第二代NORD平台采用了更先进的制造工艺,芯片尺寸可减少约1/3,为应用设备的迷你化和便携化提供极大限度的紧凑型设计自由。另一方面,尺寸的缩小并不减损芯片的性能,公司NORFlash芯片系列具有耐高温性强、擦除速度快、编程功耗低、宽电压电路自适应、抗静电能力佳等优势,能很好地满足不同应用的存储需求。

2、公司NORFlash产品布局

上半年公司512Kb-32Mb容量的NORFlash产品已实现大批量出货,64Mb-128Mb 容量的 NOR Flash 产品已成功完成流片,更高容量的 NORFlash产品也已完成立项,正在进行电路设计开发。其中,512Kb-8Mb容量的产品已通过AEC-Q100Grade1车规可靠性验证,同时积极推动16Mb及以上容量产品的车规验证。

3、NORFlash产品出货情况

公司NORFlash产品二季度继续保持强劲增长,单季度出货量超过1.13亿颗,较一季度环比增长超过100%,上半年出货量超过1.7亿颗,是去年全年出货量的2倍多,目前主要向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕等应用市场供货。

4、SPD产品应用领域

SPD产品主要应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM、CAMM2等内存模组以及服务器领域的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等内存模组,并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。

5、汽车级EEPROM芯片拓展情况

公司积极进行欧洲、韩国、日本等海外重点市场的拓展,并与国内外主流汽车厂商以及众多行业领先的汽车电子Tier1供应商密切合作,汽车级EEPROM产品的品牌认可度和市场竞争力得到了进一步增强,上半年的出货量较上年同期实现高速增长。目前已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品,广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块。

来源：金融界